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TD終端:產品不斷豐富 芯片加速升級

時間：2010年12月3日

    在競爭日益激烈的3G時代,TD正全速向“三分天下有其一”的目標邁進,而TD終端的不斷成熟與完善對TD產業(yè)的整體進步起到了重要支撐作用。記者了解到,今年市場上有望新增各類TD終端150款,新增G3用戶1150萬。在TD終端不斷豐富的同時,TD芯片也在不斷完善,低成本、高集成度、低耗高效等將是芯片企業(yè)產品開發(fā)的方向。   (服務器租用)

終端產品不斷豐富

    在TD剛剛商用的時候,TD終端極為匱乏,大部分手機企業(yè)只有一兩款機型面市,并且產品的外觀、應用、界面與當時較為成熟的2G手機相比,存在不小的差距。然而,僅僅一年多時間,TD終端市場就呈現(xiàn)繁榮之勢。

    記者從中國移動集團公司終端部了解到,截至2010年3月,中國移動入庫的TD手機有119款,其中中國移動深度定制的達到優(yōu)秀級的TD手機有31款,達到良好級的有7款,達到合格級的產品最多,有81款。中國移動集團公司終端部副部長何志力表示,這與去年6月只有4款TD手機進入中國移動終端庫,并且沒有一款達到優(yōu)秀級的狀況相比,已經有了很大的進步。

    TD終端之所以不斷豐富,終端企業(yè)做出了很大的貢獻。中興通訊TD產品線總經理羅忠生向記者表示,2010年,中興通訊TD終端的銷量目標是800萬部-900萬部,計劃有30款TD新品上市,包括手機、上網卡、無線固話等,其中TD手機將占60%左右。

    多普達首席執(zhí)行官陳敬宏在接受《中國電子報》記者采訪時表示,2009年多普達中標中國移動的TD研發(fā)激勵基金后,就加速了TD系列產品的推出步伐,今年將進一步加大在TD市場的開拓力度,力推6款TD產品。

    何志力預計,2010年市場上將新增各類TD終端150款左右,其中手機仍是重點。TD終端不斷豐富的同時,銷量也在激增。記者了解到,截至2010年4月18日,TD終端累積銷量達到698.6萬部,其中手機銷量為344.1萬部,無線座機銷量為248.5萬部,兩者的銷量占總銷量的85%。

    TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊在接受記者采訪時表示,去年年底TD終端產業(yè)有了新的躍升,滿足多樣化市場需求的產品不斷面市,為發(fā)展用戶奠定了堅實的基礎。

OPhone引領智能化趨勢

    在發(fā)展TD方面,OPhone是中國移動的重要支撐。由于中國移動采取開放和鼓勵的政策,OPhone平臺推出后大大降低了終端廠商開發(fā)智能手機的門檻和成本。目前已經有約20家手機制造廠商加入終端供應鏈。中國移動研究院院長黃曉慶表示,在2009年已有十幾款OPhone手機問世的基礎上,2010年產業(yè)界還將推出35款OPhone手機。

    酷派品牌總監(jiān)古勇告訴記者,OPhone2.0版本發(fā)布在即,2.0版本在原有版本的基礎上,將在解鎖升級、主頁面升級、引入大widget概念等方面進行改進,酷派2010年計劃推出3-4款相應的終端產品。

    華為終端公司向記者表示,從硬件到軟件,OPhone都有一套完整的設計和開發(fā)環(huán)境,這樣的開放平臺對于推動TD產業(yè)走向完善、繁榮是一個重要的保障。華為在今年下半年將推出擁有高配置、大屏幕的OPhone智能手機。  (服務器托管)

    另外,去年OPhone平臺發(fā)布時,中國移動總裁王建宙就表示,希望盡快將OPhone手機的價格降到1000元以下,讓更多的用戶用上OPhone手機。產業(yè)鏈很多終端企業(yè)都積極響應中國移動的號召,布局千元OPhone手機市場。

    聯(lián)想移動總裁在接受《中國電子報》記者采訪時表示,低價TD版Ophone產品的推出將有效打開3G這個巨大的市場,終端企業(yè)在前期做一些利潤讓步也是值得的。

芯片集成度仍需提高

    伴隨著TD終端市場的發(fā)展,TD芯片的整體出貨量也在不斷攀升。聯(lián)芯科技總裁孫玉望告訴《中國電子報》記者,今年TD芯片的出貨量有望超過3500萬片,高通、重郵等也將加入目前主要由聯(lián)芯科技、T3G、展訊主導的芯片市場,市場競爭趨于激烈。

    雖然市場不斷升溫,但從技術上看,TD芯片仍有提升的空間。目前,TD芯片在工藝和集成度水平上雖有明顯進步,但與其他3G制式相比仍有差距。

    針對這樣的情況,中國移動提出了四點改善要求:第一,提升芯片的穩(wěn)定性,加強與網絡的適配性,進一步提高2G/3G切換成功率、降低產品功耗;第二,促進芯片工藝水平和集成度的提升,不斷降低芯片的價格,促進低價智能手機的規(guī)模普及;第三,完善TD終端整體解決方案,降低終端的研發(fā)成本:第四,根據(jù)中國移動網絡規(guī)劃需求,盡快實現(xiàn)多頻段開發(fā)。

    孫玉望表示,在2010年,聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片,助力TD終端廠商推出一批價格適中的TD手機,另外聯(lián)芯科技也將在OPhone芯片上做進一步改進。

    華為終端也表示,與其他制式的芯片相比,TD芯片的集成度相對比較低,成本相對較高,希望芯片企業(yè)能夠提升芯片的集成度,降低成本,提升TD產品的競爭力。 (vps主機)

    楊驊表示,從芯片角度看,在90nm工藝基礎上,企業(yè)現(xiàn)在又開發(fā)出了65nm的芯片,同時40nm芯片的研發(fā)也已經啟動,這些工作將快速降低終端成本。

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